იმ ფონზე, როდესაც ბოლო დროს პროცესორების შესახებ ყველა სიახლე Intel-ის ახალ Panther Lake ჩიპებსა და მის მომავალ Nova Lake მონსტრებზე იყო ფოკუსირებული, სრულიად გასაგები იქნებოდა, თუ სრულად დაგავიწყდებოდათ AMD და მისი შემდეგი თაობის Zen 6 არქიტექტურა. თუ ეს ასეა, მაშინ არ ინერვიულოთ, რადგან ცნობილი ინსაიდერის ერთი იდუმალი მესიჯი გვპირდება საინტერესო ამბებს. საუბარია HXL-ზე X პლატფორმიდან, რომელსაც საკმაოდ კარგი რეპუტაცია აქვს CPU-ებისა და GPU-ების შესახებ ზუსტი ინფორმაციის გაჟონვაში. მათი უახლესი მესიჯი საკმაოდ მოკლეა და მხოლოდ ორ სტრიქონს შეიცავს: "6 8 10 12" და "8+8 10+10 12+12". 2026 წლის 19 თებერვალი. რადგანაც პოსტი სხვა არაფერს შეიცავს, მხოლოდ ვარაუდების გაკეთება რჩება, თუ რაზე საუბრობენ, მაგრამ ჩემი აზრით, ეს AMD-ის დესკტოპ Ryzen პროცესორების შემდეგი სერიის ბირთვულ კონფიგურაციებს ეხება. Zen 2-ის შემდეგ, „წითელ გუნდს“ (Team Red) CPU-ები ორი ან სამი ჩიპლეტისგან შედგებოდა: ერთი ან ორი ბირთვებისთვის (Core Complex Dies, CCDs) და ერთი შეყვანა/გამოყვანის ბლოკი (IO Die, IOD). თუმცა, ამ პერიოდის განმავლობაში ნებისმიერი დესკტოპ Ryzen ჩიპის განხილვისას ნახავთ, რომ თითოეული CCD რვა ბირთვს შეიცავს, მიუხედავად მოდელისა. დიახ, ვიცი, რომ Ryzen 5 პროცესორებს მხოლოდ ექვსი ბირთვი აქვთ, მაგრამ თავად CCD-ს რვა აქვს: უბრალოდ, ორი მათგანი გამორთულია. თუმცა, Zen 6-ისთვის ზოგადი მოლოდინი ისაა, რომ AMD გადავა 12-ბირთვიან CCD-ზე, და HXL ან ადასტურებს ამას, როგორც „გაჟონილ ინფორმაციას“, ან უბრალოდ ვარაუდობს შესაძლო კონფიგურაციებზე, რასაც ასეთი CCD-ები შემოგვთავაზებს. მოდით, გავშიფროთ. "6 8 10 12" სტრიქონი მიმანიშნებს, რომ AMD გამოუშვებს ერთ-CCD-იან Ryzen მოდელებს, რომლებსაც ეს კონკრეტული ბირთვების რაოდენობა ექნებათ. თუ ეს ასეა, მაშინ შემდეგი Ryzen 7 მოდელი იქნება 12-ბირთვიანი, 24-ნაკადიანი პროცესორი, მაშინ როდესაც ამჟამად ეს არის რვა-ბირთვიანი, 16-ნაკადიანი კონფიგურაცია. დისკუსია უფრო საინტერესო ხდება, როდესაც უფრო შორს მივდივართ. წინა Ryzen 3 და Ryzen 5 მოდელები შესაბამისად ოთხ- და ექვს-ბირთვიანი ჩიპები იყო, მაგრამ აქ სამი შესაძლებლობა გვაქვს. ასე რომ, ორი Ryzen 7 SKU და ერთი Ryzen 3, თუ პირიქით? შეიძლება თუ არა ეს იმას ნიშნავდეს, რომ AMD უარს იტყვის SKU ოჯახებისთვის კენტი რიცხვების გამოყენებაზე და გადავა ლუწი მნიშვნელობების გამოყენებაზე, ანუ 2, 4, 6, 8 და ასე შემდეგ? მე ვეჭვობ, რომ არა, რადგან, მიუხედავად AMD-ის მიდრეკილებისა, შექმნას მართლაც დამაბნეველი SKU სახელები, ეს აზრს დაკარგავდა, როგორც კი ორ-CCD-იან მოდელებზე გადავიდოდით. ამჟამად, ესენი ექსკლუზიურია Ryzen 9 ოჯახისთვის, რომელიც ამჟამად შედგება Ryzen 9 9900X-ისა და Ryzen 9 9950X-ისგან, პლუს მათი X3D ვარიანტებისგან. HXL-ის ნომენკლატურის გამოყენებით, ეს არის 6+6 და 8+8 კონფიგურაციები, რაც იძლევა 12-ბირთვიან, 24-ნაკადიან და 16-ბირთვიან, 32-ნაკადიან პროცესორებს. მაგრამ 12-ბირთვიანი CCD-ებით, თქვენ, ცხადია, მიიღებთ ერთ დამატებით SKU-ს, რომელიც მოთავსდება Ryzen 9-ის ზედა და ქვედა CPU-ებს შორის. ასე რომ, უფრო დიდი CCD-ის გამოყენებით, AMD-ს ექნება შესაძლებლობა შექმნას მინიმუმ შვიდი პროცესორის მოდელი და გაშვებისას, ესენი იქნებოდნენ X ვარიანტები, როგორიცაა 9700X ან 9600X. ცოტა მოგვიანებით, ჩვენ მივიღებდით არასა-X მოდელებს, შესაძლოა თითოეული დონისთვის, რაც Zen 6 ოჯახს სულ 14 ჩიპამდე გაზრდის. და ბოლოს, შეგვიძლია ველოდოთ X3D და iGPU-ს გარეშე ვერსიების გამოჩენასაც. თეორიულად, თითოეულიდან შვიდამდე, რაც 28 შემდეგი თაობის Ryzen-ისგან შემდგარ დიდ ოჯახს შექმნის ასარჩევად. ნამდვილად შთამბეჭდავია. ის, რაც შეიძლება დამწყები PC გეიმერისთვის საშინლად რთულად მოეჩვენოს, AMD-ისთვის ნამდვილი საჩუქარია, რადგან ეს ნიშნავს, რომ არსებობს უფრო მეტი ვარიანტი Zen 6-ის სხვადასხვა Die-ის მოსათავსებლად, ვიდრე აქამდე.